優(yōu)爾鴻信檢測，多年從事電子產(chǎn)品及PCBA零組件的環(huán)境可靠性測試服務(wù)，可靠度實(shí)驗(yàn)室擁有多種型號的溫濕度柜、冷熱沖擊機(jī)、高溫變率柜、振動(dòng)臺、機(jī)械沖擊臺、跌落試驗(yàn)機(jī)、三綜合試驗(yàn)臺、IP防水防塵設(shè)備、低氣壓試驗(yàn)柜和氙燈老化箱等可靠性試驗(yàn)設(shè)備，可提供溫濕度儲存、高低溫測試、溫度沖擊、振動(dòng)測試、陽光老化、振動(dòng)、沖擊及三綜合等可靠性測試服務(wù)。

電路板組件PCBA是電子設(shè)備的核心組件之一，為了確保電阻板組件PCBA的功能和可靠性，須按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行一系列的檢測。

PCBA是印刷電路板上安裝并焊接所有電子零組件后、形成一個(gè)完整的回路系統(tǒng)的產(chǎn)品。包含處理器、電容、電阻、連接器等電子零部件。

PCBA在實(shí)際使用中常經(jīng)歷各種不同的溫度變化，因此，溫度循環(huán)測試是PCBA可靠性驗(yàn)證常用的項(xiàng)目。其它常見的因素有濕度、鹽霧、振動(dòng)等，以下是PCBA常見的可靠性驗(yàn)證項(xiàng)目：

溫度老化測試：將PCBA置于高溫/低溫環(huán)境中，并保持一定的時(shí)間，觀察其在高溫/低溫條件下的工作情況和性能穩(wěn)定性。這有助于發(fā)現(xiàn)因溫度升高/降低而可能引發(fā)的故障。

濕度老化測試：將PCBA暴露在高濕度環(huán)境中，加速老化來評估其在潮濕環(huán)境下的可靠性和防護(hù)措施。檢測電路板在高濕度環(huán)境下的耐腐蝕性和絕緣性能。

溫度循環(huán)測試：對PCBA進(jìn)行循環(huán)加熱和冷卻，檢驗(yàn)電路板在溫度變化條件下的可靠性。模擬了產(chǎn)品在不同季節(jié)或地域使用時(shí)可能遇到的溫度變化。

振動(dòng)測試：施加振動(dòng)力或模擬振動(dòng)環(huán)境，測試PCBA在振動(dòng)條件下的可靠性和連接穩(wěn)定性。評估產(chǎn)品在運(yùn)輸和使用過程中因振動(dòng)而產(chǎn)生的潛在問題。

沖擊測試：包括機(jī)械沖擊測試和跌落測試，模擬設(shè)備在運(yùn)輸或使用過程中可能受到的沖擊。檢驗(yàn)電路板的抗沖擊性能和耐損壞能力。

參考標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-6012、IPC-A-610、IPC/JEDEC J-STD-033以及IEC 60068-2等